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导电金球
英文名：
Cas号：
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检测信息查询
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| Cas号 | |
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| 产品参数 | 产品特点
1.以单分散聚合物微球为核，金层为外壳 2.广泛的粒径选择：2.0–11.0 µm ，每0.25 µm为一个产品规格 3.粒径均一，变异系数CV小于3.5% 4.分散性好，无重叠或团聚 5.合适的硬度，使其具有稳定的导电性和可靠性 规格间隔 0.25µm CV≤3.5% 厚度100–150nm |
| 性状 | 密度，g/cm3 ～1.7
热膨胀系数，10-5 ℃-1 5–7（核），1.3–1.4（金属） 体积电导率（10 kg/10 mm diameter cell，Ω cm ﹤1×10-2 |
| 贮存 |
应用于LCD 边框、ACF，ACP。
沪公网安备 31012002003054号