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银

英文名：Silver
Cas号：7440-22-4
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别 名 分;银(晶体状);纳米银;银,粉状;银绒;银箔;六氰基铱酸钾水合物;银纳米粉
Cas号 7440-22-4
M D L
分子式 Ag
分子量 107.87
产品参数 熔点 960 °C(lit.)
沸点 2212 °C(lit.)
密度 1.135 g/mL at 25 °C
蒸气密度 5.8 (vs air)
蒸气压 0.05 ( 20 °C)
折射率 n20/D 1.333
闪点 232 °F
性状
贮存 储存条件 2-8°C
食品添加剂最大允许使用量最大允许残留量标准
添加剂中文名称 允许使用该种添加剂的食品中文名称 添加剂功能 最大允许使用量（g/kg） 最大允许残留量（g/kg）
银 食品 食品工业用加工助剂 / 一般应在制成最后成品之前出去，有规定食品中残留量的除外
化学性质  白色有光泽金属(面心立方结晶)，延展性仅次于金。熔点961.93℃。沸点2212℃。相对密度d2010.5。溶于硝酸、热硫酸，在空气中溶于熔融的碱金属氢氧化物、碱金属过氧化物、碱金属氰化物。盐酸能腐蚀表面，对大多数酸不活泼，不溶于冷水和热水。银是热和电的良好导体，不被水和大气中的氧所侵蚀。遇臭氧、硫化氢和硫变成黑色。多数银盐对光敏感。
用途  为电子工业用材料。也可用于高纯银盐制备和用作高纯分析试剂。
用途  用作热氢发生器、凝胶推进剂、燃烧活性剂、催化剂、水清洁吸附剂、烧结活性剂等
用途  用于有机化合物元素分析
用途  用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等
用途  用作电镀及制精密合金、焊料等的原料
用途  用作电镀及制作精密合金、焊料等的原料
用途  微量分析；制造银盐和合金；催化剂；还原剂
用途  银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。
生产方法  工业生产采用电解法，即以金属银为原料，溶解于硝酸，配成电解液组成为：含Ag50 g/L，HNO33～10 g/L，加人电解槽进行电解。电解液温度约45℃，槽电压为2.5 V，阴极电流密度2.5～2.7 A/cm2。经电解精炼，制得高纯银粉成品。
类别 有毒物质
毒性分级 低毒
急性毒性 口服-小鼠 LD: > 10000 毫克/公斤
可燃性危险特性 不燃
储运特性 库房低温, 通风, 干燥
灭火剂 水, 二氧化碳, 泡沫, 干粉
职业标准 TWA 0.01 毫克/立方米; STEL 0.03 毫克/立方米
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